芯片股持续反弹半导体产业涨超%立昂微涨超%

  • 芯片股持续反弹,半导体产业涨超%,立昂微涨超%

    芯片股持续反弹,半导体产业涨超%,立昂微涨超%

    今日(2024年7月3日),芯片股持续走强,先进封装方向领涨,士兰微、宏昌电子涨停,芯原股份大涨超16%,气派科技、长电科技、蓝箭电子、银河微电、佰维存储等个股跟涨。ETF方面,半导体产业ETF(159582)快速拉升涨超2%,换手率21.27%,交投活跃。该ETF紧密跟踪中证半导体产业指数(931865),成分股中,立昂微涨超7%,中晶科技涨超5%,拓晶科技、雅克科技、中微公司、盛美上海、芯源微、飞凯材料等股票跟涨。消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI...

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